我们的研讨会圆满结束。Yole Développement及其合作伙伴华进中国诚挚感谢所有与会嘉宾。

講者

Amkor Technology, Inc. ,BroadPak Corporation,Siplus, Naura, JCET, SPIL, Brewer Science, KLA, Kulicke & Soffa, ASE GroupGlobal, AT&S CHINA, Boschman Advanced Packaging Technology, BESI, SystemPlus Consulting, ULVAC Technologies, Inc,,UNISOC, Bosch Sensortec GmbH,TD-Sien Integrated Circuit, @ERS electronic GmbH,NCAP China, TDK InvenSense,Visionox Technology , China WLCS

赞助商

BESI - SPTS Technologies Ltd, an Orbotechcompany - ULVAC Technologies, Inc, - ASM - BOWMAN - HANMI - ERS electronic GmbH- Kulicke & Soffa 

同时感谢所有与会者的积极参与，敬请期待收到完整简报资料！

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