由Yole Développement和华进NCAP共同筹划举办的先进封装与系统集成技术研讨会中将探讨扇出型封装技术。

......毫无疑问的，先进封装技术中增长最快的平台是扇出封装，其复合年增长率达到25％，并且其目标应用程序的多样化将超越消费性产品的领域。此外，虽然仍需要新一波的成本下降才能更广为普及，今年扇出包装也再次成为最具活力的技术之一。归功于面板规模化的展趋势，一旦业界能克服看似雄心勃勃的挑战，扇出型技术的活跃将得以实现。到2024年，扇出市场将达到近38亿美元......

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。