先进的包装：创新的核心

深入了解下个月在上海举办，由Yole Développement和华进主办之独特的先进封装和系统集成技术研讨会。

5大关键行业重点

人工智能/高性能计算 ｜内存记忆体｜交通｜5G｜消费者

• 20＋场富有启发意义的专题演讲

• 独家访问领先的参与者和专家

• 2场市场概况简报

• 数场交流时间与同行讨论

• 涵盖广泛主题领域、适合各种专业程度的短期速成课程

了解更多详情请洽

 https://www.i-micronews.com/event/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium/

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