先进封装：创新的核心

    先进封装及系统研讨会    

04/22 - 04/23 上海

YoleDéveloppement及华进半导体封装先导技术研发中心结合双方的专业知识，共同设计规划一个聚焦于先进封装行业的创新活动 –利用一天半的时间，与领导品牌的管理阶层会面，深入了解市场发展！

先进封装受变动的趋势驱动

诚挚邀请您参加由Yole Développement及华进半导体封装先导技术研发中心共同举办的先进封装及系统研讨会。

2019与会讲座分享企业名单

Amkor Technology ｜ Broadpak｜JCET｜SPIL｜Siplus｜ Xilinx｜Brewer Science｜KLA｜AT&S China｜Boschman Advanced Packaging Technology｜Besi｜Kulicke& Soffa｜ Unisoc｜System Plus Consulting｜Bosch Sensortec｜ China WLCSP｜ERSElectronic GMBH｜TDK InvenSense｜NCAP｜Sien(Qindao)Integated Circuit｜VisionOX Technology ｜Yole Développement 

即日起开放报名！

完整活动日程及报名请上下列网址查询

https://www.i-micronews.com/event/advanced-packaging-system-integration-technology-symposium/

“受到主流大趋势的显著影响，先进封装也受到变化的驱动.Yole和华进半导体封装先导技术研发中心决定再次结合他们的专业知识，在NEPCON之前在上海举办中国先进封装和系统集成技术研讨会，“来自YoleDéveloppement的Emilie Jolivet评论道。 “由Yole Développement和华进主办的上海高级封装与系统集成技术研讨会将成为了解行业发展和衡量潮流趋势影响的盛会。”

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