个人电脑PC和智能手机等性能驱动型应用正在让位给有助于塑造半导体行业未来的功能性应用。在这种背景下，先进的半导体封装被视为透过增加功能，保持/提高性能和降低成本来提高半导体产品价值的一种方式– 为此，印刷电路板（PCB）不再仅仅是一种互连方式，而是成为一个集成解决方案。随着Apple最新iPhone中出现类载板系统级封装印刷电路板（SLP），印刷电路板和载板制造商已开始生产SLP并投资改良型半加成制程（mSAP）。

Yole Développement最近的报告“2018年先进基板状态：嵌入式模具和互连，类载板印刷电路板趋势”(Statusof Advanced Substrates 2018: Embedded Dies & Interconnects, Substrate-likePCB Trends.)中提供了更多详细信息: 

https://www.i-micronews.com/advanced-packaging-report/product/status-of-advanced-substrates-2018-embedded-dies-interconnects-substrates-like-pcb-trends.html

Yole Développement的专家Emilie Jolivet最近有机会与SHINKO的关键人士就基板/PCB和嵌入式模具相关的市场趋势交换意见，并讨论SHINKO的活动。请继续阅读以下内容！

EmilieJolivet（EJ）：Yole Développement估计，SHINKO在2017年的载板和印刷电路板制造商中排名第20位。在2018年身为基板/ PCB制造商是什么感觉？你能描述一下SHINKO的业务吗？

SHINKO：随着物联网设备、边缘计算、5G、人工智慧和车辆电气化等新兴应用的部署，这个市场将继续增长，使基板(载板)和PCB制造商能够增加商机。 SHINKO开发了一个独特的全球半导体封装业务，提供整体解决方案。我们的主要产品和服务包括封装载板、引线框架、金属封装、散热器和IC /模块组装。

EJ：基板/ 印刷电路板行业目前面临的最大挑战是什么？

SHINKO：为了满足新兴应用的要求，电子设备继续要求高功能、高集成度和小尺寸的基板和印刷电路板。封装衬底技术倾向于汇整到印刷电路板方向并被采用。该行业现在面临两种技术之间的冲突。

EJ：中国公司正在迅速出现在这个市场上，2015年至2016年的平均增长率为5％。您认为这对全球基板/ 印刷电路行业有多大影响？

SHINKO：中国公司将增加其业务和市场增长，导致某些市场领域的成本竞争激烈。SHINKO将通过提供具有成本竞争力的解决方案和先进的包装技术为市场发展做出贡献。

(Source: Status of Advanced Substrates 2018: Embedded Dies & Interconnects,Substrate-like PCB Trends - Yole Développement, March 2018)

EJ：2017年是SLP采用关键的一年，因为此技术被用于两款旗舰智能手机。鉴于SLP制造需要从减成法(subtractive)到改良型半加成法(mSAP)的过程转换，您是否看到了SLP的进一步应用，特别是计算或汽车？

SHINKO：SLP通过利用已用于基板的mSAP技术实现了智能手机主板的小型化。高端智能手机可能会导致SLP的普及，然后SLP可能会传播到中端智能手机。同时，汽车中的虚拟现实(VR)、无人机和电子控制单元等电子设备（具有许多传感器和通信功能，类似于智能手机）也可能在不久的将来应用SLP。

EJ：近年来，已经开发出新的封装平台来解决集成挑战。在扇出型晶圆级封装FO-WLP趋势的边缘，我们看到了几个使用基板的平台，它们提供封装小型化和电气性能的解决方案。嵌入式芯片就是其中之一，从某种意义上说它是一个有趣的封装，它为从移动设备到汽车的各种应用提供集成解决方案。根据SHINKO的看法，推动嵌入式芯片封装业务发展的最佳“甜蜜点”是什么？

SHINKO：模芯嵌入式封装（MCeP）是一种芯片嵌入式封装，通过组装确认好的芯片和基板，可以实现短的交付周期和高产量。在过去几年中，MCeP已被商业化用作移动设备（如智能手机和静态数码相机）采用的层叠封装技术。SHINKO预计MCeP还将提供汽车和模块领域的封装小型化和电气性能解决方案。

(Courtesy of SHINKO)

EJ：涉及您所在行业的公司有多种商业模式，似乎SHINKO正在从基板制造商转型为外包封测厂OSAT，就像已开始提供封装服务的多家基板制造商一样。您能就此评论一下吗？

SHINKO：电气系统分别需要晶圆级、基板级和PCB级的各种技术。最近，技术的边界开始模糊，导致OSAT、基板制造商和PCB制造商之间的冲突和技术扩散。 SHINKO在基板级具有嵌入式技术的优势，并且作为基板和IC /模块组装提供商，长期以来一直握有优秀的基础技术。

EJ：基于嵌入式芯片封装的一些领先技术包含在SHINKO的技术组合中：例如MCeP、POL（由GE授权）和i-THOP。这使SHINKO能够满足低端和高端需求，并从多个市场的增长中受益。使用i-THOP流程的主要应用是什么？

SHINKO：i-THOP的第一个目标是高性能计算，即带有逻辑芯片的HBM高频宽记忆体。基于积层基板技术和薄膜技术的集成，i-THOP针对矽中介层提供了具有成本竞争力的解决方案。此外，由于“芯片最后”解决方案，客户可以利用当前的供应链。 POL则提供了几个优点，包括具有较低电阻的高电性能和通过铜通孔互连结构的较低电感。这种无焊线结构使双面冷却系统和封装小型化成为可能。 POL预计将应用于高压和大功率行业。

(Courtesy of SHINKO)

EJ：SHINKO未来五年的展望如何？我们会看到新的嵌入式芯片封装吗？

SHINKO：SHINKO将继续提供MCeP、i-THOP和POL等尖端技术解决方案，以满足汽车、物联网设备、边缘计算、5G和人工智慧的市场需求。不断发展这些技术将带来新的嵌入式或异构架构，让SHINKO可定位为领先的技术服务提供商。

(Courtesy of SHINKO)

受访者

个人电脑、手机、游戏机及更多应用产品。，这些电子产品在当代社会中是不可或缺的，它们的快速传播支持着全世界人们丰富的生活。而IC芯片可以说是这些电子产品的大脑。但是，芯片无法独立发挥其创新功能。这些芯片只有在与其他设备电气连接时才能工作，半导体封装– SHINKO的主要产品– 在最大化潜在功能方面发挥着重要作用。作为半导体封装的集成制造商，SHINKO应对技术挑战，满足如半导体和电子制造商所要求的更小尺吋和更多功能，以促成电子产品的制造，使人们的生活更加丰富。

访问者

Emilie Jolivet是Yole Développement的半导体和软件部门主管，Yole Développement是Yole集团公司的一部分，追踪涉及封装和组装、半导体制造、存储器以及软件和计算领域的活动。基于她在半导体行业的宝贵经验，Emilie负责管理并拓展具备技术和市场专业知识的半导体和软件团队。与业界领先公司的日常互动使半导体和软件分析师能够收集大量数据，并跨越他们对细分市场发展和技术突破的愿景。此外，Emilie的使命是专注于管理与半导体领导者的业务关系以及在Yole集团内部开展市场研究和战略谘询活动。Emilie Jolivet拥有INSA（法国图卢兹）微电子专业应用物理学硕士学位。在飞思卡尔Freescale（法国）进行故障分析（failure analysis）实习后，她在光伏业务领域担任研发工程师七年，并合著多篇科学文章。而除了丰富的经验，她也于IAE里昂获得工商管理硕士学位，之后加入EV集团（奥地利）担任3D和先进包装业务开发经理，之后于2016年加入Yole Développement。

Sources:    

RELATED REPORTS

Statusof Advanced Substrates 2018: Embedded Dies & Interconnects, Substrate LikePCB Trends

Apple’susage of substrate-like PCBs in the latest iPhone 8 and X will revolutionizethe substrate and PCB markets. 

https://www.i-micronews.com/advanced-packaging-report/product/status-of-advanced-substrates-2018-embedded-dies-interconnects-substrates-like-pcb-trends.html

购买或近一步了解报告内容请洽  mi@hintoninfo.com   

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。