•面板级封装业者已准备好大批量生产。

•为什么业界对面板级封装感兴趣？

•当前供应炼局势和准备状态如何？

•面板级封装的技术挑战和高产量制造发展路线图Roadmap

对低成本和高性能的需求，加上OSAT封测厂 /装配厂终端客户对更低价格的渴望，推动了半导体行业开发创新解决方案。降低总体成本的一种方法是转向更大尺寸的面板格式。这种名为面板级封装（PLP）的技术善加利用了效率和规模经济。

在这个有利的背景下，市场研究和策略咨询公司Yole Développement（Yole）预估2023年将达成一个价值2.85亿美元的市场，在2017-2023年期间复合年增长率为51％。

侧重于面板级技术和市场的详细技术和市场分析，现在可以从Yole最新的先进装报告：2018面板级封装现况(Status of Panel Level Packaging 2018)获得。本报告是先前2015年版本的更新。在三年中，Yole的分析师进行调查，以确定相关问题并了解这个市场的演变。为什么行业需要PLP解决方案？技术挑战为何？发展现况有拿些值得注意之处？... Yole的团队发表了全面性的研究，包括每个厂商既有的解决方案以及详细技术和市场数据，同时也详细分析了面板级封装产业的各种商业机会。

Yole高级技术和市场研究分析师Santosh Kumar解释说：“在Yole，我们发现自2015年以来，为能降低成本，该产业对面板级封装解决方案持续保有兴趣。这种方法显然有能力改变先进封装的产业格局。这就是为什么很多位居领先的公司，特别是设备和材料供货商已经进入这个行业。今天，业者们正在密切关注PLP的发展情况，以探索机会并建立自己的市场定位，以提高其竞争优势。“

许多封装平台可以被认为是以面板为基础的。根据Yole的报告，有两种主要封装技术被认为是面板级封装，其中RDL重分布制程互连制造和进一步组装均在面板级完成。它们分别是：FOPLP扇出面板级封装和嵌入式芯片。在这两者中，FOPLP扇出面板级封装是吸引包括设备制造商和供货商在内的许多产业参与者最感兴趣的产品，因此这是本报告的主要重点。

"在Yole，我们发现自2015年以来，该产业对PLP解决方案持续保持兴趣......"                                                            （Yole高级技术和市场研究分析师Santosh Kumar）

根据Yole在其最新报告中指出，很多厂商以持续开发FOPLP技术一段时间，但经过多年的开发、配合规格和样本生产，目前只有三家业者最终将于2018年投入生产阶段：PTI 、NEPES 、 SEMCO。其中NEPES自2017年以来一直处于低产量生产。ASE日月光与德卡科技合作处于进阶开发阶段，并将于2019/2020开始批量生产。

每个厂商都有自己的商业策略，并正在开发自己的FOPLP技术，包括面板尺寸，利用不同的基础设施等等。例如：

•NEPES专注于粗略设计（>10/10 L / S），针对汽车，、感器和物联网应用。该公司可能不会探索高密度设计。 SystemPlus Consulting在反向工程和成本核算报告中披露了NEPES的高密度FOWLP活动，介绍了恩智浦发布的首款超小型多裸片低功耗模块：恩智浦SCM-i.MX6四通道高密扇出晶圆。(相关报告 : NXP SCM-i.MX6 Quad High Density Fan-Out Wafer-Level System-in-Package. )“该系统使用由NEPES开发的非传统晶圆级封装”，SystemPlus咨询公司RF和先进封装项目经理StephaneElisabeth博士指出，“它具有创新的互连，使用美光的SDRAM存储器芯片实现PoP堆栈封装配置。称为ViaFrame的自定义重新分配器件允许内存堆栈。这些组件以少量RDL重布线层集成到环氧塑封料EMC中。”(完整新闻稿:http://www.systemplus.fr/fr/nxp-and-nepes-are-creating-value-with-their-first-fo-pop-sip-for-iot/)。

•另一方面，PTI和SEMCO的长期目标是针对需要8/8或更低L / S的中高端应用。

•与此同时，Unimicron正在往制造高密度RDL，并由封测厂OSAT合作伙伴或客户进行进一步组装的商业模式发展。

•此外，像Amkor和JCET / STATS ChipPAC这样的著名OSAT目前则处于“观望”阶段，一一评估各种选择。他们不会在2022年之前进入量产。

缺乏可用PLP设备已不是今天所会面临的瓶颈。市场上已有工具可用于支持面板加工中的各种制程步骤。但是，某些支持高密度面板封装的工具是特殊且昂贵的。所以，工具成本，而非无现成工具，将是瓶颈。对于包括电镀、物理气相沉积、成型，芯片附着和切割等一些面板生产制程步骤的工具则很容易获得，可以从PCB印刷电路板、平板显示器或LCD产业的现有设备进行改造。

然而，对于先进封装（即光刻）固有的其他关键制程步骤，要能达成支持面板上的精细L / S图案化、厚阻光刻、面板处理能力、曝光场大小和深度等目的，开发更新、功能更升级的工具功能则是势在必行。在过去的几年中，这些工具持续由设备供货商开发。设备供货商正在采用不同的策略来进入PLP业务：

•收购：例如，Rudolph Technologies已于2012年12月通过收购AZORES平板显示面板打印机，取得开发PLP工具的专业知识。(http://www.i-micronews.com/news/archives/155-archives-2012/advanced-packaging/2669-rudolph-enters-back-end-lithography-market-with-break-through-total-solution-for-advanced-packaging.html?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_PANEL-LEVEL-PACKAGING_NXP-NEPES_YOLE_SYSTEMPLUSCONSULTING_April2018)

•利用其他企业的工具经验并对其进行升级。 Yole的分析师发现了几家公司，例如Evatec、Atotech和SCREEN，都选择了这一策略。

•从零开始进行有机自主开发PLP工具：ASM采用了这种策略。另外，一些工具供货商在FOWLP市场上占有强有力的地位。然而，他们对PLP业务持怀疑态度，因此正在采取观望态度。Ultratech、应用材料公司、Lam Research是这一类公司的一部分。

Source: Yole

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