先進封裝產業現正蓬勃發展中

先进封装及系统集成研讨会   

 06/20-21  無錫古运河畔日航大酒店

无庸置疑的，先进封装产业正在发生变化。新兴的应用带来了许多新的挑战。来自世界各地的封装专家积极参与了创新解决方案的开发，以因应以大趋势为主导的市场需求。 “大趋势Megatrend可能会成为先进封装产业未来10年间的关键词，更广义的说是整个半导体产业”，Yole Développement (Yole)半导体和软件部门总监Emilie Jolivet评论道。“人工智能、物联网、5G，移动通讯等......我们这个世纪的所有主要应用如今都是这些产业的新驱动力。”

大趋势对先进封装产业的影响究竟是什么？我们是否可以期待先进封装公司从传统业务往创新服务/产品发展，以响应大型细分市场区隔需求的强势举措？先进封装供应链将如何发展？

市场研究和战略咨询公司Yole进行了先进封装行业的综合研究，同时将高端行业和大趋势的发展列入考虑。 Yole的半导体和软件部门持续与领先的半导体厂商进行常态讨论，以了解技术发展，掌握技术突破，并与日常生活中发生的科技革命如自动驾驶车辆、驾驶辅助系统ADAS、5G、AI人工智能等进行链接......以强大的技术专业知识为基础，搭配丰富的产业知识和专业的方法论，Yole在全球主要贸易展览和会议期间通过专门的技术和市场报告、网络广播和演示展示其对该产业的展望。

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