先進封裝產業現正蓬勃發展中
先进封装及系统集成研讨会
06/20-21 無錫古运河畔日航大酒店
无庸置疑的，先进封装产业正在发生变化。新兴的应用带来了许多新的挑战。来自世界各地的封装专家积极参与了创新解决方案的开发，以因应以大趋势为主导的市场需求。 “大趋势Megatrend可能会成为先进封装产业未来10年间的关键词，更广义的说是整个半导体产业”，Yole Développement (Yole)半导体和软件部门总监Emilie Jolivet评论道。“人工智能、物联网、5G，移动通讯等......我们这个世纪的所有主要应用如今都是这些产业的新驱动力。”
大趋势对先进封装产业的影响究竟是什么？我们是否可以期待先进封装公司从传统业务往创新服务/产品发展，以响应大型细分市场区隔需求的强势举措？先进封装供应链将如何发展？
市场研究和战略咨询公司Yole进行了先进封装行业的综合研究，同时将高端行业和大趋势的发展列入考虑。 Yole的半导体和软件部门持续与领先的半导体厂商进行常态讨论，以了解技术发展，掌握技术突破，并与日常生活中发生的科技革命如自动驾驶车辆、驾驶辅助系统ADAS、5G、AI人工智能等进行链接......以强大的技术专业知识为基础，搭配丰富的产业知识和专业的方法论，Yole在全球主要贸易展览和会议期间通过专门的技术和市场报告、网络广播和演示展示其对该产业的展望。
隶属于JITRI的NCAP和Yole邀请您参加第四届先进封装和系统集成技术研讨会。
这个为期两天的会议，将于2018年6月20日和21日在中国无锡举行。会中将针对战略问题提出解答，并有机会与先进封装产业的领导者会面交流。
在过去四场成功的活动之后，Yole Développement与NCAP决定继续加强合作，以再次提供包括面板级、扇出FO、系统级封装SiP、先进基板，及3D封装技术在内的完整活动内容。 大趋势将成为NCAP 主办的此次会议的核心。先进封装产业发展是现在进行式。千万不要错过此次活动！
§ 点击program & registration以查看日程时间表、讲者名单，摘要和更多信息。
§ 2018年研讨会由DIPSOL、ERS、Nordson、SPTS和SEMSYSCO赞助。
于2014年首次举办的先进封装与系统集成技术研讨会每年吸引超过180位全球高管参加。该计划由Yole和NCAP共同合作规划，汇集了众多有价值的讨论，短期课程，会议和商业合作。主讲人名单令人印象深刻（讲者名单 : Full list of speakers）。 2018年的议程邀请了两位讲者进行主题分享：
§ 产业趋势对先进封装的影响 - Yole集团总裁Jean-Christophe Eloy。Yole集团公司旗下包括Yole Développement、System Plus Consulting、KnowMade和PISEO。
§ 创新晶圆级扇出技术的工业化道路：eSiFO - 华天科技电子副总裁于大全博士
除此之外还有更多丰富的活动内容，期待您共襄盛举。讲者名单、简历和摘要的列表可在i-micronews.com 网站找到。下载PDF版本，请点选Program - Abstracts.。
在2018先进封装与系统集成技术会议的众多场次中，将由ERS电子首席执行官Klemens Reitinger，KLA-Tencor高级营销总监Stephen Hiebert和David Butler ，SPTS技术部执行总经理等多位嘉宾探讨分享晶圆级扇出封装FOWLP的最新技术趋势。
目前晶圆级扇出封装是增长最快的封装平台，并受到大趋势的直接影响。从移动通讯到汽车到医疗，不论是低端（如音频编译码器）或高端设备（如APU），Yole都持续常态性的进行技术发展和市场驱动因素的分析。 “截至目前为止，与其他更成熟的封装平台相比，成本仍然是一个问题”，Yole的高级分析师Santosh Kumar表示。这部分的市场趋势和技术挑战将由Santosh Kumar在专门的场次中详细介绍。 Santosh近期曾邀请Evatec先进封装业务部门的主管Albert Koller来讨论最新动态并展示其对先进封装产业的展望。这次访谈可以在i-micronews.com, advanced packaging news section.部分阅读。
此次研讨会为先进封装业者扩大其在中国和其他国家的活动提供了一个令人兴奋的契机。 NCAP和Yole对2018年的活动抱以厚望。立刻在线注册报名保留席位 Registration 或洽veyrier@yole.fr。查看完整议程时间表请点击: Program
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