NEPCON Japan：IC与传感器封装技术博览会

Yole Développement的Emilie Jolivet将于01/17上午9:30举办题为“MEMS传感器和IC高级封装：汽车和人工智能如何挑战封装业务”的相关演讲。(MEMS sensor and IC advanced package:how automotive and AI will challenge the packaging business |Session-ISP-1)。在她的演讲中，Emilie将提供先进封装产业的概况，特别着重MEMS器件的封装和测试以及汽车行业的挑战部分。

了解详情：https://www.i-micronews.com/events/tradeshow-conferences/eventdetail/338/-/nepcon-japan-ic-sensor-packaging-technology-expo.html。

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