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[活動快訊]NEPCON Japan:IC与传感器封装技术博览会(01/17 日本)
YolePR | 2018-01-18 13:53:12    阅读:132   发布文章

       NEPCON JapanIC与传感器封装技术博览会




Yole DéveloppementEmilie Jolivet将于01/17上午9:30举办题为“MEMS传感器和IC高级封装:汽车和人工智能如何挑战封装业务”的相关演讲。(MEMS sensor and IC advanced package:how automotive and AI will challenge the packaging business |Session-ISP-1)。在她的演讲中,Emilie将提供先进封装产业的概况,特别着重MEMS器件的封装和测试以及汽车行业的挑战部分。


了解详情https://www.i-micronews.com/events/tradeshow-conferences/eventdetail/338/-/nepcon-japan-ic-sensor-packaging-technology-expo.html


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