Bosch博世BMP380压力传感器具有300hPa - 1250hPa宽的测量范围和2.0μA的低功耗，比起前代的BMP280压力传感器更精确。 BMP380采用10引脚金属盖2.0mm x 2.0mm x 0.75mm焊盘网格数组封装，集成了数字压力传感器和温度传感器。它只配备一个MEMS芯片和一个放大专用集成电路 - 与BMP280的芯片数量相同，但尺寸更小。

此款压力传感器采用博世“先进多孔硅膜”(Advanced Porous SiliconMembrane)制程制造，在硅基板上集成了柔性压力膜和温度二极管。

该系统级封装在一个小型封装中配置了两个传感器，并同时搭配引线键合和倒装芯片连接技术。本报告包含了全面完整的封装分析，其中还介绍和比较了MEMS和ASIC技术的发展。

本报告也针对BMP380进行了深入的技术和成本分析，并与博世的BMP280压力传感器、竞争对手意法半导体的压力传感器LPS22HB和博世的另外两款环境传感器BME280和BME680进行了技术和价格比较。

报告目录

Overview /Introduction

CompanyProfile

·      Bosch Sensortec

·      BMP380

PhysicalAnalysis

·      Synthesis of the Physical Analysis

·      Package

o   View anddimensions

o   Opening

o   Wire bondingprocess

o   Cross-section

·      ASIC Die

o   View anddimensions, delayering and main blocs, process, cross-section, processcharacteristics

·      MEMS Pressure Die

o   MEMS dieview and dimensions, cross-section

o   MEMSpressure and temperature process

o   MEMSpressure and temperature characteristics

·      Physical Comparison

o   Boschenvironmental sensor evolution

o   Comparisonwith STMicroelectronics’ LPS22HB

SensorManufacturing Process

·      ASIC Die – Front-End Process andFabrication Unit

·      MEMS Process and Fabrication Unit

·      Final Test and Packaging FabricationUnit

CostAnalysis

·      Synthesis of the Cost Analysis

·      Yields Explanation and Hypotheses

·      ASIC Component

o   Diefront-end cost / probe test, thinning and dicing

o   ASICcomponent cost

·      MEMS Pressure Die

o   Diefront-end cost / probe test, thinning and dicing

o   Sensor diecost

·      LGA Packaged Component

o   LGApackaging cost

o   Back end:final test

o   Componentcost

SellingPrice

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