·      MEMS器件的演进将如何推动封装和测试的策略发展？

·      IDM与OSAT何者将能享有较大市场规模？

·   MEMS封装技术稳定演进发展中

·     Yole集团公司针对产业整体的技术发展、市场趋势和竞争格局进行回顾，发表两份报告：MEMS封装市场和技术和MEMS封装：反向工程技术评论。

Yole Développement（Yole）表示，MEMS封装市场将从2016年的25.6亿美元增长到2022年的64.6亿美元，在此期间复合年均增长率为16.7％。 MEMS封装市场的价值增长速度超过了MEMS器件市场的价值：在2016 -2022年期间，封装的CAGR分别为16.7％和14.1％。

在这个活跃的市场环境下，包括Yole及其姐妹公司System Plus Consulting在内的Yole集团公司针对此市场的技术发展、市场趋势和竞争格局进行全面性的综合评估，以两份报告，MEMS Packaging 和 MEMS Packaging: Reverse TechnologyReview.提供詳盡資訊。

MEMS封装报告提供了专家多年来对封装的深刻理解，未来解决方案的详细技术路线图，相关市场指标以及供应链的详细分析。同时，“MEMS封装：反向技术评论”则推行了全面性的技术评估比较，详细披露了由领先厂商开发的80多种消费类和20多种汽车MEMS器件的封装结构和技术，包含RobertBosch、德州仪器Texas Instruments、博通Broadcom、意法半导体STMicroelectronics、 Knowles等厂商...完整厂商列表请参考：Full list.

MEMS封装市场越来越具吸引力，为先进封装企业提供了重要的商机。市场需求为何？渗透这个市场的条件又是什么？这些技术是否已经可供“即刻使用”？透过一连串的分析，Yole集团认为，成功的公司将会调整其技术组合以适应市场的发展，确保其市场份额。 Yole和System Plus Consulting的分析师将焦点锁定在MEMS封装上。

MEMS器件的特点是各种不同的设计和制造技术，没有标准化的制造流程。因此，许多技术挑战已经到位，并在封装公司之间促成激烈的竞争。

Yole高级技术与市场分析师Eric Mounier博士表示“厂商必须考虑到每个部件的具体规定以及许多应用限制，从消费应用的低成本包装到承受汽车和航空包装的高温和恶劣环境的能力。”（@ Micronews头条新闻 - 2017年10月26日文章）。

MEMS应用范围心当广泛、分散且多样化。因此，在其年度报告“Status of the MEMS Industry”中，Yole的MEMS和传感器团队分析了200多种不同的应用。有鉴于此，MEMS封装必须始终必须适应不同的终端应用的需求。包括如在不同媒体介质中的保护、气密性、互连类型和热能管理。如此的背景情况为封装产业制造了许多挑战，何者须应对不同的封装配置（开放/封闭包装）。

在System PlusConsulting的报告“MEMSPackaging: Reverse Technology Review”中，该公司分析了主要制造商开发的100多个MEMS元件。这次的分析回顾研究是针对现有主要封装解决方案之间的关联性比较。它包括封装流程、首选的互连方式以及最新的创新。 System PlusConsulting还根据集成和功能对零组件进行了评估。

System Plus谘询公司负责成本分析的Audrey Lahrach评论道：“封装平台预期不会发生巨大的变化，但我们反而发现现有平台复杂性为满足传感器融合的日益增长的需求而发生转变。因此，惯性和压力传感器的结合现在已经成为现实。例如，TDK / InvenSense本月发布了一款锁定无人机应用的高性能“7轴”运动追踪器件，以独家组装方式结合3轴陀螺仪、3轴加速度计和一个气压传感器（1）。

在向5G方向发展的复杂性以及4G / 5G射频滤波器日益增长的需求推动下，最大的MEMS增长将是RF射频 MEMS，尤其是BAW体声波滤波器（2）。

Yole公司的Mounier博士证实说：“MEMS封装的真正机会是由RF MEMS器件所支撑，因为到2022年，单位数量可以乘上5倍。”包括微镜和微测辐射热计在内的光学MEMS在消费者、汽车和安全应用的推动下，其CAGR为28.5％。

包括麦克风的声学和超声波传感器位居第三位。对于音频处理的需求尤其强劲，MEMS麦克风的单位增长势头强劲，目标是日益复杂的应用程序，这些应用程序使用麦克风来持续感知周围发生的状况。但让MEMS封装产业变得如此有吸引力的原因又是什么呢？ Yole确定了以下的几个原因：

Yole公司技术和市场分析师Emilie Jolivet表示：“由于激烈的竞争，OSAT半导体外包封装和测试业者的封装获利率非常低。”她也补充说：“这样的公司很难进一步降低成本。”

第二个因素与测试步骤的重要性有关。由于每个MEMS都不同，MEMS器件制造商定义的测试策略通常专用于一种器件类型，占最终成本的很大一部分。

第三个原因则是在于MEMS封装业务的吸引力中起关键作用的封装材料成本。

最后，某些器件（如RF MEMS器件）的强大复合年增长率也直接影响到MEMS封装产业，并提功能确保更多的产量和更高的利润率的大量机会。

System Plus Consulting和Yole对这两个报告的详细描述可以在i-micronews.com，先进封装报告部分找到i-micronews.com, advanced packagingreports section. 

Sources :
(1) InvenSense ICM-20789 : Highperformance 6-Axis Motion Sensor & Pressure Sensor Combo reverse costing& technology analysis, System Plus Consulting, 2017 
(2) RF Front End Modules and Componentsfor Cellphones report, Yole Développement, 2017

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