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雷射激光技术获半导体制造业大幅采用
YolePR | 2017-11-13 14:19:05    阅读:412   发布文章

重点大纲


 半导体制程中的哪个步骤、哪个市场区隔和哪一项雷射激光类型将驱动雷射激光设备市场的成长?

 •雷射激光设备半导体行业竞争加剧。

•雷射激光技术:大规模市场采用。





当前市场上已存在各种雷射激光技术可供半导体制造商选用,也促成了创新半导体制造流程的开发。据市场研究与策略谘询公Yole DéveloppementYole)的预估,雷射激光设备市场将在2016年至2022年之间以15%的年均复合增长率增长,到2022年将达到超过40亿美元的规模。这些数据显示了半导体制造流程中,雷射激光技术被大量采用的状况。


Yole在其最新报告“Laser Technologies for SemiconductorManufacturing,”中详细介绍了该行业的现状,该行业主要是由晶圆切割,软性印刷电路板(PCBflex)和高密度印刷电路板(PCB HDI)中的导孔钻孔(viadrilling)和图案化(patterning),以及IC基板和半导体器件加工等的需求驱动。



来自Yole的雷射激光技术半导体制造报告提供了针对半导体制造流程步骤开发的不同现有雷射激光设备和雷射激光源解决方案的透彻分析。这是一项以到2022年为止的技术发展地图(roadmap)为基础所进行的全面分析,其中点出每种激光类型的技术发展成熟度。根据这个新的报告,Yole的分析师清楚地描绘了各种激光技术的优势,以及为每个制程步骤所增加的附加价值。


激光技术半导体制造报告是Yole在未来几个月内将发布的各式丰富报告中的第一项。除此之外,其在中国深圳举行的第一届激光技术高阶论坛,也吸引了100多位与会者出席,超摩尔定律”市场研究和策略谘询公司Yole证实扩展其于激光解决方案领域的。从技术、发展路线图、市场数据指标、供应链、市场竞争态势到市场份额等,上列所有这些主题都将在Yole的激光技术和市场报告中有深入的描述和分析。


驱动激光设备行业的关键半导体制造工艺是什么? Yole邀请您一同掌握最新的技术挑战和市场演变。


時至今日,半导体行业的激光应用广泛而多样化。由主机板(motherboard)驱动,各种激光技术已经开始整合到主要的半导体制程中,包括雷射切割、钻孔、焊接/粘合、脱粘、标记、图案化、测量、沉积等。它们被用于处理半导体元件,软性和高密度印刷电路板以及IC封装应用。在每个制程步骤,激光方法的驱动因素也不相同。然而,对于半导体和印刷电路板的处理应用,激光的适用性有类似和通用的驱动因素。驱动激光适用性并促进其增长的关键趋势是:

  • 减少晶圆尺寸,从而进一步缩小如电脑、手持电子设备(如手机,平板电脑和电子书籍阅读器)、穿戴型装置和消费电子产品等硬体装置体积的需求。  

  •  增加产能和良率的需求。 

  •  更好的晶圆质量。  

  •  需要透过如玻璃等的透明材料检查空隙和落尘颗粒,何者需要使用激光方法。  

  •  激光退火的高灵活性。


然而,最合适激光加工类型的选择主要取决于待处理的材料、加工参数和制造流程步骤。




激光类型由诸如紫外线、绿光或红外线光的波长,脉冲持续时间(如:纳秒、皮秒或飞秒)等参数定义。用户必须考虑哪种脉冲长度和波长最适合其半导体制程步骤和应用。


纳秒激光是半导体制造和印刷电路板加工中最常用的激光类型,市场份额超过60%。其次是皮秒、二氧化碳和飞秒激光。在切割的步骤方面,激光类型的选择也取决于待切割的材料和基底。对于低介电常数(low-k)材料,使用纳秒和皮秒UV激光来优化光学吸收。而皮秒和飞秒红外线雷射通常用于切割玻璃和蓝宝石衬底,但不分割SiC衬底。


在钻孔时,使用的激光的类型则取决于基板。纳秒级紫外线激光通常用于软性印刷电路版,而二氧化碳(CO2)激光主要应用于高密度印刷电路版和IC基板。然而,对于IC基板,选择二氧化碳和纳秒或皮秒紫外线激光的基准取决于通孔直径。直径低于20μm时,业界做法通常倾向于选用皮秒紫外激光器,其成本比纳秒紫外线激光贵得多,但是能提供优异的质量。


一般来说,二氧化碳是最便宜和最快的激光解决方案,与纳秒、皮秒级或飞秒固态激光相比通常会是优先选择,可用于切割、钻孔、图案化、标记,适合需要高功率,但不太在乎热损伤或切割宽度的应用。然而,当需要小规格时,二氧化碳的效果有限的。纳秒激光目前是市场主流技术,但是皮秒和飞秒激光器预期可以在激光切割设备市场中进一步发展。然而,飞秒激光的实现则更为复杂和昂贵。


Yole的雷射激光报告将全面介绍每个半导体制程步骤应用中使用的雷射激光设备和雷射激光源,以及雷射激光技术趋势和市场预测的详细分析。同时,还将依雷射激光类型和制程步骤分别针对雷射激光设备市场的需求量和价值,以及其20162022年期间的成长趋势进行详尽的分析。

有关本报告的详细说明,请参阅i-micronews.com,semiconductor manufacturing reports. 网页。




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